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产品

激光锡焊系统

产品类别:激光锡焊系统

技术支持:可定制

应用领域:适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等

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产品介绍

海维激光焊锡机系统采用先进半导体激光器,高精度运动控制系统和精确锡丝送丝机构。确保每一个焊点的质量。适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,

尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。




1.焊锡效率高,尤其适合多焊点大批量生产,可以一次性高速完成数十个焊点的加工;

2.焊接效果优良,焊点饱满,一致性较好;

3.CCD成像动态观察焊接过程,激光、CCD、红光三点同轴,避免复杂调试;

4.同轴的CCD成像系统让焊点清晰的实时呈现在眼前;

5.送锡装置可以360°旋转;

6.海维激光专业的软件控制系统。

技术参数

设备型号

model

HW-FWD60HW-FWD100HW-FWD150

电力要求

Requirements of power supply

AC220V/±10%,50HzAC220V/±10%,50HzAC220V/±10%,50Hz

设备总功耗

equipment power

1KW1.2KW1.5KW

平均功率

Laser power

60W100W150W

激光波长

Wavelength

980nm980nm980nm

工作范围

Work area 

300*200mm

I/O接口

input/output

输入/输出I/O RS232

瞄准指示方式

Localization way

红光/(选配CCD)

Red diode indicator (option ccd)

温度反馈方式

Feedback mode

红外反馈(可选)

冷却方式

Cooling way

分冷



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