海维激光--CCTV优选品牌
17年专注激光焊接，集产研销一体
在精密制造领域，自动激光焊接机正以颠覆性技术革新生产效率与品质标准。它采用高能量密度激光束，通过非接触式焊接方式，精准作用于材料表面，瞬间实现原子间结合，焊缝宽度达微米级，热影响区极小，有效避免传统焊接的变形、气孔等缺陷。
核心优势
✅极致精准：微米级定位精度，满足3C电子元件、医疗器械精密部件等严苛焊接需求；
✅高效稳定：焊接速度较传统工艺提升3-5倍，24小时连续作业无衰减，大幅降低人工成本；
✅智能适配：搭载AI控制系统，支持多种材料（金属、合金、复合材料）与复杂接头形式，灵活应对多样化生产场景；
✅安全环保：可定制全封闭焊接腔室配合烟尘净化系统，保障操作安全，符合工业绿色生产标准。
无论是新能源锂电池的极耳焊接、医疗导管的无缝连接，还是精密电子元器件的封装，自动激光焊接机都能以卓越性能，为企业打造高良品率、高附加值的生产解决方案，赋能产业升级。
设备型号 model | HW-LP-WS75E | HW-LP-WS150E | HW-LP-WS300E |
电力要求 Requirements of power supply | AC220V/±10%,50Hz | AC380V/±10%,50Hz | AC380V/±10%,50Hz |
设备功耗 eqpipment power | 3KW | 6KW | 12KW |
平均功率 Laser power | 75W | 150W | 300W |
激光波长 Wavelength | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
峰值功率 Peak power | 5KW | 6KW | 10KW |
最大脉冲能量 Max pulse energy | 35J | 40J | 70J |
反馈方式 Feedback mode | 实时能量反馈控制 Energy feedback | ||
传输光纤 Fiber model | Japan MITSUBISHI SI200/SI300/SI400/SI600 L=5M | ||
分光方式 Dividing laser way | 能量分光/时间分光(标配1路出光，最多4路出光) Energy dividing/time dividing(standard 1 road light) | ||
工作范围 Work area | 100*100mm (可定制) | ||
波形设置 Waveform setting | 任意拐点波形设置,1-20拐点 Arbitrary Waveform set,1-20 point | ||
参数储存 Parameter storage | 8G空间，每个文件可调用32组参数 8G SD memory, call 32 sets of parameters | ||
脉冲宽度 pulse width | 0.1ms-20ms | ||
脉冲频率 pulse frequency | 1HZ-100HZ | ||
I/O接口 input/output | 输入/输出I/O RS232 | ||
瞄准指示方式 Localization way | 红光/(选配CCD) Red diode indicator (option ccd) | ||
冷却方式 Cooling way | 水冷 Water chiller | ||
环境要求 Environmental requirements | 温度：13℃-28℃ 湿度：5%-75% Temperature:13℃-28℃ humidity:5%-75% | ||
外形尺寸L×H×W(mm) Equipment size | 1100×1000×500 | 1100×1000×650 | 1300×1130×660 |
