纳秒激光焊接机

产品介绍

核心优势：纳秒级脉冲的精准把控

搭载纳秒级脉冲激光技术（脉宽 10-100ns），峰值功率可达兆瓦级，光斑直径最小至 20μm，实现微米级热影响区控制。特别适合厚度 0.01-2mm 的超薄金属 / 合金焊接，如：

消费电子：耳机模组、可穿戴设备传感器点焊

医疗器件：各种医疗器件精密、密封焊接

精密零件：微型电机转子、电子元件引脚焊接

技术突破：速度与质量双提升

高速焊接：单脉冲焊接速度达 50-200 点 / 秒，比传统微焊效率提升 3-5 倍

稳定工艺：闭环温控系统 + 激光能量负反馈技术，能量波动≤±1%，焊点一致性达 99.5%

兼容多材：支持不锈钢、钛合金、金 / 银 / 铜等多种材料，适配复杂多层堆叠结构

智能配置：降本增效的关键

视觉引导系统：搭配千万级像素工业相机，自动识别工件位置，定位精度 ±0.01mm

柔性工装设计：支持多工位快速切换，兼容定制化治具，换型时间缩短至 5 分钟

远程运维平台：实时监控设备状态，预警提醒 + 工艺数据追溯，减少停机损耗

为什么选择我们？

✅ 行业经验：20年激光设备研发沉淀，服务超 2000 家精密制造企业

✅ 试焊支持：免费提供样品焊接测试，出具专业检测报告

✅ 售后保障：7×24 小时技术响应，终身免费软件升级

立即咨询：获取专属工艺方案，预约现场打样

纳秒激光焊接机

设备型号 model	HW-LP-WS75E	HW-LP-WS150E	HW-LP-WS300E
电力要求 Requirements of power supply	AC220V/±10%,50Hz	AC380V/±10%,50Hz	AC380V/±10%,50Hz
设备功耗 eqpipment power	3KW	6KW	12KW
平均功率 Laser power	75W	150W	300W
激光波长 Wavelength	1064nm	1064nm	1064nm
峰值功率 Peak power	5KW	6KW	10KW
最大脉冲能量 Max pulse energy	35J	40J	70J
反馈方式 Feedback mode	实时能量反馈控制 Energy feedback
传输光纤 Fiber model	Japan MITSUBISHI SI200/SI300/SI400/SI600 L=5M
分光方式 Dividing laser way	能量分光/时间分光(标配1路出光，最多4路出光) Energy dividing/time dividing(standard 1 road light)
工作范围 Work area	100*100mm (可定制)
波形设置 Waveform setting	任意拐点波形设置,1-20拐点 Arbitrary Waveform set,1-20 point
参数储存 Parameter storage	8G空间，每个文件可调用32组参数 8G SD memory, call 32 sets of parameters
脉冲宽度 pulse width	0.1ms-20ms
脉冲频率 pulse frequency	1HZ-100HZ
I/O接口 input/output	输入/输出I/O RS232
瞄准指示方式 Localization way	红光/(选配CCD) Red diode indicator (option ccd)
冷却方式 Cooling way	水冷 Water chiller
环境要求 Environmental requirements	温度：13℃-28℃ 湿度：5%-75% Temperature:13℃-28℃ humidity:5%-75%
外形尺寸L×H×W(mm) Equipment size	1100×1000×500	1100×1000×650	1300×1130×660